近年のデジタルシステムの設計開発には必須となってきている、アナログ高周波設計手法と組込みシステムについて、海外勢に追従されない優位性を保つべき重要な技術である事を認識しつつ、その基礎から実習までを通して学習する。
まず、高周波特有の設計・計測手法とシステムの高密度基板実装における高周波設計について、高周波基板設計・計測評価実習をまじえながら概観する。
また、組込みシステムを搭載した簡単な実習キットによる演習を通して、組込みシステム設計開発の基礎を学び、開発の現場ではどのような手法で設計開発差活用されていくかを探る。

（１）近年の高速化、高周波化が進むエレクトロニクス実装分野の技術動向、ならびに「高周波設計・計測技術」の開発と動向を把握する。
（２）高周波特性と高速信号伝送基板設計について、理論の講義と演習での実践とを通して体感し、今後技術者が備えるべき設計・計測評価技術について理解を進める。
（３）高速伝送や高周波特性に優れた構造体の設計・計測評価が可能となれば、生産力向上、競争力強化にどうつながっていくかを考察する。
（４）組込みシステムについて、現状、内部の仕組み、開発への寄与、海外での動向を知ると共に、具体的な実習を通して基本的な操作法を学ぶ。

高速信号伝送配線基板設計・高周波計測、実装ロードマップと最新実装技術動向、高周波電磁界解析技術動向、組込みシステム

グローバル戦略における国内技術シーズの涵養について、特に設計・評価技術に関してロードマップを見据えながら培っていく素養を身につけると共に、組込みシステムを活用した設計開発手法について学ぶ。

講義と演習をおこなう。

１．２．エレクトロニクス製品における実装技術の最新動向把握
３．４．高周波設計
５．６．電磁界解析手法における最新動向把握と高周波実装
７．８．高周波特性測定・評価演習
９．１０．組み込みシステム実習

配布資料に基づいて講義、または実際の測定装置や設計ツールを用いた演習を行う。また、最新技術動向について専門技術者から講義を受ける。以上を踏まえて、グローバル戦略における設計・評価技術修得の意義について考察する。
組込みシステム実習では実際に自分たちでシステムをくみ上げ設計し動作確認してもらう。

現状のエレクトロニクス業界の最新実装技術動向や海外進出について見識を深める。
将来のエレクトロニクス業界における実装技術革新と海外展開戦略について考察する。組込みシステムが現在どのくらい普及し製品開発に役立っているかを調べる。

・高速化、高周波化が進むエレクトロニクス実装分野の技術動向がわかる。
・高周波設計・計測技術の動向がわかる。
・高速信号伝送基板設計の問題点がわかる。
・高周波測定ができる。
・組込みシステムについて、現状、内部構成、等がわかり、簡単な操作ができる。

出席点（１０点）と毎回提出するレポートの理解（２０点）、最終レポート内容（３０点）、実習の内容（４０点）を勘案して成績を評価する。

特になし。配布資料参照。

考えながら実際に手を動かしてシステムを構築してみる。

授業の前後の時間帯