掲載日：2026.09.24

半導体分野における国際連携と研究・人材育成をさらに推進

 山形大学は、熊本大学、Fraunhofer IZM、Fraunhofer EMFTと、半導体分野における研究開発、人材育成および国際交流の推進を目的とした包括連携協定を締結しました。協定締結式は2026年9月15日に熊本市内で開催され、4機関による新たな連携体制が始動しました。
 本協定は、日本とドイツの研究機関による連携強化に加え、東北地域と九州地域を結ぶ広域連携の推進にもつながるものであり、半導体分野における研究力強化とイノベーション創出が期待されています。

それぞれの強みを生かした研究連携
 山形大学は、プリンテッドエレクトロニクス分野の国際的研究開発拠点として、産学官連携によるオープンイノベーションを推進してきました。熊本大学は半導体三次元積層技術や高度人材育成に取り組み、半導体産業が集積する熊本地域において重要な役割を担っています。
 また、Fraunhofer IZMは半導体実装・パッケージング技術分野で、Fraunhofer EMFTはフレキシブルエレクトロニクスやチップフォイルパッケージ分野で世界的な研究実績を有しています。

日独ジョイントワークショップを開催
 協定締結に先立ち、2026年9月14日に熊本大学黒髪南キャンパスにおいて、日独ジョイントワークショップ「半導体パッケージング」を開催しました。ワークショップには、日独の大学、研究機関、企業から多くの研究者・技術者が参加し、講演やポスターセッションを通じて活発な情報交換が行われました。
 なお、12月7日、８日には、東京国際フォーラムを会場に、「半導体後工程に関する日独ジョイントワークショップ」を、ドイツザ・クセン州 Silicon Saxony協会 Fraunhofer ENAS（ザクセン州）、東北大学・熊本大学・山形大学が連携して開催し、更なる連携強化を図ります。

今後の展望
 4機関は今後、「三次元積層技術」「プリンテッドエレクトロニクス」「チップフォイルパッケージ」「先進実装技術」などの分野において連携を深化させるとともに、学生交流や人材育成にも積極的に取り組みます。
 山形大学は、国際的な研究ネットワークの構築と産学官連携の推進を通じて、半導体・エレクトロニクス分野における研究力の向上とイノベーション創出に貢献してまいります。

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