掲載日：2021.10.01

准教授　西山　宏昭（レーザー工学）

　レーザーは、近未来的ツールとして映画などによく登場します。単純な照射の他、１本のビームを数万本に分岐したり、逆に重ね合わせて高密度化することも可能で、このスマートなエネルギーを加工源に用いるレーザー加工は、年々その利用が増え続けています。
　ただ、レーザー加工は大きな欠点も抱えてきました。それは、レーザー加工とは「光加工」であり、レーザー光を吸収しない材料には適用が困難という点です。例えば、レーザー光を透明材料に照射しても、光は透過してしまい加工には至りません。このような光吸収による制限は、これまでレーザー加工における原理的な限界とされてきました。

　私たちのグループでは、この限界を乗り越えるレーザー加工現象を2016年に発見し、現在は、同現象を用いたレーザー微細加工法の開発に取り組んでいます。これまでに、レーザー光を全く吸収しないシリカガラスや電子材料、量子材料など様々な機能性材料の加工に成功しており、今後も、誰も成し得なかった先進的な光製造プロセス実現を目指して研究に取り組んでいきます。

 関連リンク

• 西山宏昭（レーザー工学）－ 山形大学 研究者情報
• 西山宏昭研究室
• 研究紹介動画（You tube）
• 研究紹介（"A New Solution for Direct Laser Writing",Scientia）
• 工学部機械システム工学科

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